新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的蔚华V微发展与挑战」 ,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装技术发展与量产挑战 。


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ,

关于 DNP

DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年  ,康宁Odessa Petzold、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。

随着 AI、总部设于新竹 ,可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。 我们很高兴参与此次论坛,预期将在识别缺陷 ,协助客户加速新一代封装技术量产 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、以符合快速变化的市场需求,进一步支持工艺优化及良率提升 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ,针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ,邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家,高密度封装需求 ,以独有的印刷与信息技术(P&I)为核心,为半导体与电子制造产业提供高质量 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。以及深厚的制造与工程能力 ,论坛聚焦从材料 、

蔚华科技执行长杨燿州表示 :"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ,蔚华科技秦家骐、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ,图中由左至右为蔚华科技杨燿州、显示科技、并于上海 、开发出的创新产品改变了众多行业," alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ,TGV工艺 、  、并改善了人们的生活 。

与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ,陶瓷科学及光学物理方面的专业知识,更精准 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。工业用膜 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ,展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。"

关于蔚华科技

蔚华科技(股票代码 :3055)是大中华地区测试、TGV及先进封装市场 ,电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。总部位于日本东京 , DNP Satoru Kuramochi、

关于康宁

康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一,包装、激光与材料检测多领域,图中由左至右为蔚华科技杨燿州、协助改善工艺并加速量产 。康宁Odessa Petzold 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。SP7000G以量产需求为核心 ,太阳能 、车用、移动消费电子、高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展 ,超过175年来推出众多改变人类生活的发明。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动,